Tag: TSMC [Seite 6]

Intel wird vom deutschen Staat mit einer Millardensumme beim Bau seines neuen Halbleiterwerks in Magdeburg unterstützt. Jetzt steht fest wie viel Geld der US-Chipriese für den Bau des Chipwerks bekommt. Quelle ist ein Papier der deutschen Bundesregierung.

Wie aus einem Papier des deutschen Bundestags zum Haushalt für das Jahr 2022 hervorgeht, sind für den Bau des neuen Intel-Werks in Magdeburg staatliche Hilfen in Höhe von zunächst 6,8 Milliarden Euro vorgesehen.

Bei Samsung arbeitet man neben dem Galaxy Z Fold 4, für das jüngst die Teilefertigung angelaufen ist, auch am neuen Galaxy Z Flip 4, also dem günstigeren der beiden Smartphones mit faltbarem Display. Jetzt sollen erstmals Angaben zu den Spezifikationen vorliegen.

Nachdem der indische Journalist Yogesh Brar zuletzt die Spezifikationen des Galaxy Z Fold 4 veröffentlichte, legt er jetzt mit dem Galaxy Z Flip 4 nach.

Warum sollte man mehr Geld ausgeben? Diese Frage dürften sich künftige Käufer der neuen Honor 70-Serie stellen, die die Ex-Tochter des chinesischen Konzerns Huawei jetzt vorgestellt hat. Sie bieten überraschend viel Leistung zu verträglichen Preisen und dürften im weiteren Jahresverlauf auch in Europa starten.

Während Russland aufgrund der Sanktionen bereits keine Chips aus dem Ausland mehr bekommt, droht nun auch der kleinen eigenen Halbleiter-Industrie mehr Ungemach. Denn die Lizenzen für ARM-Designs wurden jetzt auch auf die britische Embargo-Liste gesetzt.

Von der Maßnahme sind zwei russische Unternehmen betroffen: Baikal Electronics und Moscow Center of SPARC Technologies (MCST).

Die massiven Engpässe bei der Verfügbarkeit diverser Chips sorgen jetzt dafür, dass es sogar bei den Chipherstellern selbst knapp wird. Ihnen fehlen also Chips, die für den Bau der zur Fertigung von Chips benötigten Anlagen dringend benötigt werden.

Wie das Wall Street Journal berichtet, sind die Wartezeiten bei der Bestellung neuer Anlagen für die Chipfertigung in den letzten Monaten immer länger geworden.

Samsung hat den zuletzt immer wieder befeuerten Gerüchten widersprochen, laut denen die Halbleitersparte des koreanischen Elektronikriesen massive Probleme hat, die Ausbeute bei der Fertigung von Chips mit geringer Strukturbreite zu steigern. Man sei auf einem guten Weg.

Samsung hat offenbar bei der Arbeit an der nächsten Generation von Fertigungstechnologien für die Halbleiterproduktion mit weiter geschrumpften Strukturbreiten einige Probleme. Erneut ist es die Ausbeute, die nicht das gewünschte Niveau erreicht.

An der Spitze der Fertigungsprozesse für Chips geht es jetzt wirklich in die Randbereiche dessen, was mit herkömmlichen Prozessen noch physikalisch abbildbar ist: TSMC liegt bei 3 Nanometern im Plan und hat einen Termin für 2 Nanometer.

Die Produktionsprozesse für Architekturen mit 3 Nanometern Strukturweite soll nach Angaben des Unternehmens auf jeden Fall in diesem Jahr starten können.

Der Chiphersteller Intel scheint langsam aus einer langen Phase voller Negativ-Nachrichten aufzutauchen. Nicht nur wichtige Entscheidungen für neue Standorte und Investitionen wurden getroffen, eine neue Prozesstechnik soll nun ebenfalls früher kommen.

Intel musste im zurückliegenden Jahrzehnt diverse Rückschläge einstecken und konnte neue Märkte nicht mit eigenen Produkten erobern.

Der Chipkonzern Intel hat jetzt sämtliche Aktivitäten in Russland eingestellt. Das teilte das Unternehmen jetzt mit. Dies stellt praktisch die zweite Stufe dar, nachdem man vor einiger Zeit schon sämtliche Produkt-Lieferungen gestoppt hatte.

In Russland beschäftigt Intel immerhin 1200 Mitarbeiter. Diese waren bisher für vielfältige Aufgaben zuständig - vom Vertrieb über die Zusammenarbeit mit lokalen Kunden und Kooperationspartern, in der Entwicklung und einigem mehr.