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Intel: Drei neue Packaging-Technologien vorgestellt

14.07.2019 09:10
PC-Games
Bild: Intel: Drei neue Packaging-Technologien vorgestellt Mit Co-EMIB, ODI und MDIO hat Intel drei neue Packaging-Technologien vorgestellt, bei denen sich alles um Multi-Chip-Packages dreht. Co-EMIB kombiniert beispielsweise Foveros und EMIB, womit mehrere Stacks mit aktivem Interposer auf einem Package über?

Intel hat im Zuge der SEMICON West-Ausstellung in San Francisco drei neue Packaging-Technologien vorgestellt. Die tragen die Namen beziehungsweise Bezeichnungen Co-EMIB, Omni-Directional Interconnect (ODI) und Multi-Die I/O. Damit lassen sich unter anderem große Multi-Chip-Packages für den Datencenter-Markt realisieren, die annähernd an die Performance monolithischer Lösungen herankommen sollen.

Mit Co-EMIB kombiniert Intel zwei bereits vorhandene Package-Technologien aus eigenem Hause: EMIB und Foveros. EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) kommt bereits seit 2017 zum Einsatz und stellt eine günstige Alternative zu konventionellen Interposern dar. Dieser wird durch eine kleine Silizium-Brücke ersetzt, die in das Package-Substrat integriert wird und zwei benachbarte Chips mit hoher Bandbreite verbindet. Foveros wurde erst auf dem letzten Architecture Day von Intel Ende vergangenen Jahres vorgestellt, die in Lakefield Verwendung finden wir. Dabei handelt es sich um einen aktiven Interposer mit integrierter Logik. Die Dies werden allerdings gestapelt und nicht nebeneinander angeordnet. Bei Co-EMIB werden diese Foveros-Stacks mittels EMIB verbunden. Als Konzept präsentiert Intel insgesamt vier Foveros-Stacks mit jeweils acht kleinen Compute-Chiplets, die auf einem Basis-Die angebracht sind. Die Stacks sind über je zwei EMIB-Links mit den jeweils benachbarten Stacks verbunden. Außerdem gibt es noch eine zusätzliche Anbindung an mehrere HBM-Speicher-Stacks. Wie das im Querschnitt aussieht, zeigt WikiChip in einer Grafik.

Omni-Directional Interconnect (ODI) versteht sich indes als Erweiterung der Idee von EMIB. Anstelle der direkten Integration in das Package-Substrat werden die kleinen Brücken in unterschiedlicher Art und Weise untergebracht. Dabei unterscheidet Intel unterschiedliche Typen. Bei Typ 1 ist der ODI vollständig unter einem größeren Die untergebracht und von Kupferpfeilern umgeben. Bei Typ 2 dient ein aktiver Chip zugleich als Brücke zwischen zwei Dies und ist nicht in das Package integriert. Typ 3 ist hingegen mehr oder weniger eine Sonderform des zweiten Typen. Dabei wird ein Die versetzt auf einem Base-Logic-Die gesetzt. Am überstehenden Ende wird das ODI mittels stärkerer Kupferverbindungen realisiert.

Bei Multi-Die I/O (MDIO) handelt es sich quasi um eine Weiterentwicklung des Advanced Interconnect Bus (AIB), das einst als standardisiertes Interface für EMIB zur Kommunikation zwischen Chiplets diente. AIB wurde im vergangenen Jahr an die DARPA gespendet, sodass MDIO die Lücke füllt und gegenüber AIB-Gen1, das mit 2,4 Gbps pro Pin daherkommt, nunmehr mit 5,4 Gbps pro Pin aufwartet.

Quelle: via tomshardware.com

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Quelle: https://www.pcgameshardware.de/CPU-CPU-154106/News/Drei-n...


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